產(chǎn)品型號(hào)：PDR IR-E3 Vi Gold

適用范圍：有鉛/無(wú)鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips，PTH等元器件貼裝、焊接與精密返修。

系統(tǒng)特點(diǎn)

1.紅外聚焦加熱技術(shù)

頂部加熱采用可調(diào)式紅外聚焦加熱技術(shù)、可針對(duì)4-70mm不同尺寸元器件快速、安全返修。紅外聚焦技術(shù)精確元器件對(duì)位，不損傷周圍元器件、無(wú)需噴嘴。

2.強(qiáng)勁的底部預(yù)熱

2.8KW大功率底部預(yù)熱平臺(tái)由3個(gè)加熱單元組成。PCB尺寸300mm x 450mm，可返修復(fù)雜的高度混裝電路板。

3.獨(dú)有的非接觸式溫度傳感器

標(biāo)配角度可調(diào)的非接觸式K型紅外溫度傳感器，溫度實(shí)時(shí)采集，數(shù)據(jù)更快、更準(zhǔn)確使用更方便。

4.先進(jìn)的對(duì)位及光學(xué)裂像系統(tǒng)

系統(tǒng)安裝50倍彩色相機(jī)配合高亮度LED照明裝置，進(jìn)行高清的光學(xué)裂像，準(zhǔn)確無(wú)誤的進(jìn)行焊點(diǎn)及焊盤對(duì)位。

5.穩(wěn)定的龍門式結(jié)構(gòu)和微米級(jí)X、Y軸精密調(diào)節(jié)

專業(yè)的光學(xué)裂像對(duì)中系統(tǒng)，配合堅(jiān)固的鑄鋼安裝結(jié)構(gòu)貼片精度可達(dá)10微米，配合微米級(jí)的X、Y軸微調(diào)裝置確保在元器件對(duì)位時(shí)達(dá)到零誤差和可靠的焊接質(zhì)量。

6.專業(yè)的芯片拾取和貼裝技術(shù)

最小可應(yīng)用0201元器件的真空吸嘴，在精密的X/Y軸加旋轉(zhuǎn)方向調(diào)節(jié)下進(jìn)行多角度貼裝和拾取元器件，集成式元器件放置架更方便和實(shí)用。

7.專業(yè)的自動(dòng)控制分析軟件

8.工藝輔助攝像頭PDR Auto-profile自動(dòng)控制分析軟件結(jié)合熱管理系統(tǒng)和自動(dòng)溫度分析軟件，通過(guò)簡(jiǎn)單編程便可自動(dòng)生成曲線，記錄數(shù)據(jù)并生成報(bào)告。基于Windows 7操作系統(tǒng)PDR易懂的圖形用戶界面，輕松的操作即可投入生產(chǎn)，最大限度降低對(duì)操作員的依賴。

高倍率工藝輔助攝像頭（含LED照明），實(shí)現(xiàn)全過(guò)程工藝監(jiān)控，提升工藝水平和質(zhì)量追溯。

9.PCB冷卻裝置

強(qiáng)制風(fēng)刀冷卻裝置，減小變形量、提升產(chǎn)能。